LOCTITE® 3517M

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.
If you want a reliable underfill for Ball Grid Array (BGA) and chip scale packaging (CSP), LOCTITE® 3517M™ is recommended. This black-liquid, epoxy-based underfill solution is designed for the production of CSPs and BGAs. LOCTITE® 3517M™ is particularly ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® 3517M
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Coeficient de dilatare termică (CTE) 65.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 191.0 ppm/°C
Intensitate luminii pentru timpul de întărire 30.0 mW/cm²
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 78.0 °C
Timp de întărire, Recomandat @ 120.0 °C 5.0 min.
Viscozitate, Haake PK1.2 2600.0 mPa.s (cP)