LOCTITE® 3517M
คุณสมบัติและประโยชน์
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.
If you want a reliable underfill for Ball Grid Array (BGA) and chip scale packaging (CSP), LOCTITE® 3517M is recommended. This black-liquid, epoxy-based underfill solution is designed for the production of CSPs and BGAs. LOCTITE® 3517M is particularly ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, แนะนำ @ 120.0 °C | 5.0 นาที |
| ความหนืด | 2600.0 mPa.s (cP) |
| ความแรงกล้าของแสงเพื่อกำหนดเวลาการบ่มแข็ง | 30.0 mW/cm² |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 78.0 °C |
LOCTITE® 3517M
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.