LOCTITE® 3517M
Характеристики и ползи
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.
If you want a reliable underfill for Ball Grid Array (BGA) and chip scale packaging (CSP), LOCTITE® 3517M™ is recommended. This black-liquid, epoxy-based underfill solution is designed for the production of CSPs and BGAs. LOCTITE® 3517M™ is particularly ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Haake PK1.2 | 2600.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 78.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване Интензитет на светлината | 30.0 mW/cm² |
| Характеристика на втвърдяване, Препоръчано @ 120.0 °C | 5.0 мин. |
LOCTITE® 3517M
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.