LOCTITE® 3517M
Особливості та переваги
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.
If you want a reliable underfill for Ball Grid Array (BGA) and chip scale packaging (CSP), LOCTITE® 3517M™ is recommended. This black-liquid, epoxy-based underfill solution is designed for the production of CSPs and BGAs. LOCTITE® 3517M™ is particularly ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Haake PK1.2 | 2600.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації невеликої інтенсивності | 30.0 мВт/см² |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 120.0 °C | 5.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 78.0 °C |
LOCTITE® 3517M
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.