LOCTITE® 3517M
Właściwości i korzyści
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.
If you want a reliable underfill for Ball Grid Array (BGA) and chip scale packaging (CSP), LOCTITE® 3517M™ is recommended. This black-liquid, epoxy-based underfill solution is designed for the production of CSPs and BGAs. LOCTITE® 3517M™ is particularly ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania – natężenie światła | 30.0 mW/cm² |
| Harmonogram utwardzania, Zalecany @ 120.0 °C | 5.0 min. |
| Lepkość, Haake PK1.2 | 2600.0 mPa.s (cP) |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 78.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
LOCTITE® 3517M
One-part, reworkable epoxy underfill for CSP and BGA production.