BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
Cunoscut ca Gap Pad® 3500ULM
Funcții și beneficii
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 3.5 W/mK |
| Culoare | Gri |
| Evaluare flacără | V-0 |
| Grosimea standard | 0.508 - 3.175 mm |
| Modulul lui Young | 27.5 KPa (4.0 psi ) |
| Temperatura de funcționare | -60.0 - 200.0 °C |
| Tip de suport | Fibră de sticlă, Non-fibră de sticlă |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).