BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
Znany jako Gap Pad® 3500ULM
Właściwości i korzyści
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.508 - 3.175 mm |
| Klasa palności | V-0 |
| Kolor | Szary |
| Moduł sprężystości wzdłużnej | 27.5 KPa (4.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 3.5 W/mK |
| Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
| Typ nośnika | Nie wykonano z włókna szklanego, Włókno szklane |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).