BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
Így ismerik: Gap Pad® 3500ULM
Jellemzők és előnyök
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
| Hordozóanyag típusa | Nem üvegszövet, Üvegszál |
| Hővezető képesség | 3.5 W/mK |
| Lángértékelés | V-0 |
| Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
| Szabványos vastagság | 0.508 - 3.175 mm |
| Szín | Szürke |
| Young-modulus | 27.5 KPa (4.0 psi ) |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).