BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
Известен като Gap Pad® 3500ULM
Характеристики и ползи
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
| Класификация на запалимостта | V-0 |
| Модул на Юнг | 27.5 KPa (4.0 psi ) |
| Работна температура | -60.0 - 200.0 °C |
| Стандартна дебелина | 0.508 - 3.175 mm |
| Тип носеща основа | Артикул, който не е изработен от стъклопласт, Стъклопласт |
| Топлопроводност | 3.5 W/mK |
| Цвят | Сиво |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).