BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM

BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM (módulo ultra-bajo) es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 3,5 W/m-K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias a un exclusivo paquete de relleno de 3,5 W/m-K y una formulación de resina de módulo ultra-bajo. El material mejorado es adecuado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren un esfuerzo de ensamblaje extremadamente bajo. BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM mantiene una naturaleza conforme que permite excelentes características de interfaz y mojado, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía. BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM se ofrece con y sin fibra de vidrio, y tiene una mayor adherencia natural inherente en una de las caras del material, lo que permite eliminar la necesidad de capas adhesivas que impiden el paso del calor. La parte superior tiene una adherencia mínima para facilitar la manipulación. BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM se suministra con forros protectores en ambos lados.