BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM

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BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM, 고 순응성, 열 전도성, 초 저모듈러스, 섬유유리 강화, 실리콘 기반 패드
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM(저모듈러스)은 3.5W/m-K의 열전도율 등급을 가진 매우 부드러운 갭 필링 재료입니다. 이 재료는 독특한 3.5W/m-K 필러 패키지와 초저온 모듈러 수지 조성으로 인해 저압에서 탁월한 열 성능을 제공합니다. 매우 낮은 조립 응력이 요구되는 고성능 용도에 적합한 강화 재료입니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM은 거친 표면 및/또는 지형에서도 뛰어난 인터페이스와 웨트 아웃(wet-out) 특성을 제공할 수 있는 적합성을 유지합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM은 섬유유리를 포함하거나 포함하지 않고 재료의 한쪽에 높은 천연 점착물질이 있어서 열 방해 접착층이 필요하지 않습니다. 윗면은 취급 편의를 위해 초기 점착력이 최소한입니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM에는 양면에 보호 라이너가 있습니다.
  • 열 전도성: 3.5 W/m-k
  • 천공, 전단, 인열 저항을 위해 강화된 유리 섬유
  • 매우 낮은 압축 응력으로 구조물의 무결성을 유지하며 적합성 보장
  • 용도에 필요한 응력 감소를 위한 비 섬유 유리 옵션
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기술 정보

색상 회색
열전도율 3.5 W/mK
작동 온도 -60.0 - 200.0 °C
캐리어 유형 비섬유 유리, 유리섬유
탄성 계수 27.5 KPa (4.0 psi )
표준 두께 0.508 - 3.175 mm
화염 등급 V-0

FAQ