BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
Şöyle bilinir Gap Pad® 3500ULM
Özellikleri ve Faydaları
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
| Isı İletkenliği | 3.5 W/mK |
| Renk | Gri |
| Standart Kalınlık | 0.508 - 3.175 mm |
| Taşıyıcı Türü | Cam Elyafı, Cam elyaf olmayan |
| Yanma Hızı | V-0 |
| Young Katsayısı | 27.5 KPa (4.0 psi ) |
| Çalışma Sıcaklığı | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).