LOCTITE® ECCOBOND E 3230

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Casson viskozitāte, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ 45200.0 mPa.s (cP)
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 58.0 °C
Tiksotropiskais indekss 1.6
Uzglabāšanas temperatūra -20.0 °C
Ārstēšanas grafiks, @ 100.0 °C 20.0 min.