LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Casson Viszkozitás, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Kezelés ütemezése, @ 100.0 °C | 20.0 perc |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Tixotróp-index | 1.6 |
| Tárolás hőmérséklete | -20.0 °C |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 58.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant