LOCTITE® ECCOBOND E 3230
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 100.0 °C | 20.0 นาที |
| ความหนืด, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 1.6 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 58.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | -20.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant