LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Casson vâscozitate, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Indicele tixotrop | 1.6 |
| Temperatura de stocare | -20.0 °C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 58.0 °C |
| Timp de întărire, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant