LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Casson Lepkość, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Harmonogram utwardzania, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | -20.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 58.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 1.6 |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant