LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 58.0 °C |
| Casson Viskozite, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Kür Programı, @ 100.0 °C | 20.0 dakika |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Saklama Sıcaklığı | -20.0 °C |
| Tiksotropik İndeks | 1.6 |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant