LOCTITE® ECCOBOND E 3230
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет на Касон, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ | 45200.0 mPa.s (cP) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 58.0 °C |
| Температура на съхранение | -20.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 1.6 |
| Характеристика на втвърдяване, @ 100.0 °C | 20.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND E 3230
LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant