LOCTITE® ECCOBOND E 3230

Características y Ventajas

LOCTITE ECCOBOND E 3230, Epoxy, Assembly, Sag resistant
LOCTITE® ECCOBOND E 3230 chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive is formulated for bonding dissimilar engineering substrates commonly used in ink jet applications and other MEMS devices.
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Información técnica

Casson viscosidad, @ 25.0 °C Shear Rate 10 s⁻¹ 45200.0 mPa.s (cP)
Programa de curado, @ 100.0 °C 20.0 min
Temperatura de almacenaje -20.0 °C
Temperatura de transición vítrea (Tg) 58.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Índice tixotrópico 1.6