LOCTITE® ABLESTIK ECF 550

특징 및 이점

LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550 adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly and sealing of microelectronic packages which require RF shielding, LOCTITE ABLESTIK ECF 550 film adhesive maintains electrical continuity between joints.
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기술 정보

경화 방식 열경화
경화 시간, @ 150.0 °C 30.0 분
물리적 형태 필름
열전도율 1.0 W/mK
유리전이온도(Tg) 81.0 °C
전단 강도, 알류미늄 20.0 psi
캐리어 유형 유리 직물
캐리어 필름 두께 1.0 mil