LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550 adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly and sealing of microelectronic packages which require RF shielding, LOCTITE ABLESTIK ECF 550 film adhesive maintains electrical continuity between joints.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 20.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 81.0 °C |
| Теплопровідність | 1.0 W/mK |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Товщина несучої плівки | 1.0 міл |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly