LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550 adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly and sealing of microelectronic packages which require RF shielding, LOCTITE ABLESTIK ECF 550 film adhesive maintains electrical continuity between joints.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 1.0 W/mK |
| Espesor de la película del vehículo | 1.0 mil |
| Forma Física | Película |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Resistencia al corte, Aluminio | 20.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 81.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Tipo de vehículo | Tejido de fibra de vidrio |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly