LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550 adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly and sealing of microelectronic packages which require RF shielding, LOCTITE ABLESTIK ECF 550 film adhesive maintains electrical continuity between joints.
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Informação Técnica
| Condutividade térmica | 1.0 W/mK |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Espessura do filme transportador | 1.0 mil |
| Forma física | Filme |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 20.0 psi |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 81.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Tipo de operadora | Tecido de vidro |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly