LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550 adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly and sealing of microelectronic packages which require RF shielding, LOCTITE ABLESTIK ECF 550 film adhesive maintains electrical continuity between joints.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 20.0 psi |
| Θερμική αγωγιμότητα | 1.0 W/mK |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Πάχος μεμβράνης μεταφοράς | 1.0 mil |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 81.0 °C |
| Τύπος μεταφοράς | Υαλοΰφασμα |
| Φυσική Μορφή | Μεμβράνη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 30.0 λεπτά |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly