LOCTITE® ABLESTIK ECF 550
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550 adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly and sealing of microelectronic packages which require RF shielding, LOCTITE ABLESTIK ECF 550 film adhesive maintains electrical continuity between joints.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
Fyzikální forma | Tenká vrstva |
Pevnost ve střihu, Hliník | 20.0 psi |
Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
Tepelná vodivost | 1.0 W/mK |
Teplota skelného přechodu (Tg) | 81.0 °C |
Tloušťka fólie přepravce | 1.0 mil |
Typ přepravce | Skleněná tkanina |
Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |