LOCTITE® ABLESTIK ECF 550

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK ECF 550, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550 adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly and sealing of microelectronic packages which require RF shielding, LOCTITE ABLESTIK ECF 550 film adhesive maintains electrical continuity between joints.
Oblasti Použití

Technické informace

Fyzikální forma Tenká vrstva
Pevnost ve střihu, Hliník 20.0 psi
Plán vytvrzení, @ 150.0 °C 30.0 min.
Tepelná vodivost 1.0 W/mK
Teplota skelného přechodu (Tg) 81.0 °C
Tloušťka fólie přepravce 1.0 mil
Typ přepravce Skleněná tkanina
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem