LOCTITE® ABLESTIK 3290P
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 3290P electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications. This material is the higher modulus version of 3290 adhesive.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 68.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Indice tixotropico | 3.5 |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 136.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, cone & plate, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 3290P
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach