LOCTITE® ABLESTIK 3290P

Značajke i prednosti

LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 3290P electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications. This material is the higher modulus version of 3290 adhesive.
Dodatne informacije

Tehnički podaci

Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) 68.0 ppm/°C
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg 101.0 ppm/°C
Primjene Ukalupljeno
Temperatura prelaska u staklo (Tg) 136.0 °C
Tiksotropni indeks 3.5
Tip stvrdnjavanja Toplinsko stvrdnjavanje
Viskoznost, stošcem i pločom, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12000.0 mPa.s (cP)