LOCTITE® ABLESTIK 3290P
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 3290P electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications. This material is the higher modulus version of 3290 adhesive.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, stożek/płyta, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 136.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 3.5 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 68.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK 3290P
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach