LOCTITE® ABLESTIK 3290P
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 3290P electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications. This material is the higher modulus version of 3290 adhesive.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
Aplikácia | Pripevnenie formy |
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 68.0 ppm/°C |
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
Teplota priepustnosti skla (Tg) | 136.0 °C |
Tixotropný index | 3.5 |
Viskozita, kužeľ a doska, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |