LOCTITE® ABLESTIK 3290P
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 3290P electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications. This material is the higher modulus version of 3290 adhesive.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 68.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 136.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 3.5 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 3290P
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach