LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Forró kések nyírószilárdsága | 15.0 kg-f |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Kivonható iontartalom, Fluorid (F-) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 19.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 19.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Szakító modulus, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Tixotróp-index | 5.0 |
| Tárolás hőmérséklete | -40.0 °C |
| Viszkozitás, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | -70.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste