LOCTITE® ECCOBOND FP4451
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Az Ön országában és nyelvén nincsenek elérhető dokumentumok és letöltések. Próbáljon más nyelven keresni egy dokumentumot.
Műszaki adatok
Fajsúly, @ 25.0 °C | 1.76 |
Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
Kezelés ütemezése, Ajánlott @ 125.0 °C | 30.0 perc |
Kezelés ütemezése, Váltó @ 165.0 °C | 90.0 perc |
Kötés típusa | Hő hatására |
Működési hőmérséklet | -65.0 - 150.0 °C |
Szín | Fekete |
Tárolás hőmérséklete | -40.0 °C |
Tömítés | 71.0 % |
Viszkozitás, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm | 860000.0 mPa.s (cP) |
Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 155.0 °C |