LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αναλογία ανάμιξης, κατά Βάρος | 100 : 2.8 |
| Αριθμός Συστατικών | 2 Συστατικών |
| Διάρκεια ζωής | 183.0 ημέρα |
| Εφαρμογές | Ενθυλάκωση |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 25.0 °C |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 103.0 °C |
| Σκληρότητα Shore, Shore D | 90.0 |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 120.0 °C | 1.0 ώρες |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant