LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 2 Части |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Капсуловане |
| Срок на годност | 183.0 ден |
| Съотношение на смесване, тегловно | 100 : 2.8 |
| Твърдост по Шор, Shore D | 90.0 |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 103.0 °C |
| Температура на съхранение | 25.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 120.0 °C | 1.0 ч. |
| Цвят | Черно |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant