LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Відношення суміші за вагою | 100 : 2.8 |
| Графік вулканізації, @ 120.0 °C | 1.0 год. |
| Застосування | Герметизація |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Кількість компонентів | 2 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 Н/мм² (1087783.0 psi , 7.5 ГПа ) |
| Твердість за Шором, Shore D | 90.0 |
| Температура зберігання | 25.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 103.0 °C |
| Термін придатності | 183.0 день |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant