LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Zapuzdrenie |
| Farba | Čierna |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Modul v ťahu, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Plán vytvrdnutia, @ 120.0 °C | 1.0 hod. |
| Počet zložiek | 2 zložky |
| Skladovateľnosť | 183.0 deň |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 103.0 °C |
| Teplota skladovania | 25.0 °C |
| Tvrdosť v jednotke Shore, Shore D | 90.0 |
| Zmiešavací pomer podľa hmotnosti | 100 : 2.8 |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant