LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Cietība, Shore D | 90.0 |
| Derīguma termiņš | 183.0 diena |
| Komponentu skaits | 2 komponenti |
| Krāsa | Melna |
| Pielietojumi | Iekapsulēšana |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Sajaukšanas attiecība, pēc svara | 100 : 2.8 |
| Stiepes modulis, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 103.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Uzglabāšanas temperatūra | 25.0 °C |
| Ārstēšanas grafiks, @ 120.0 °C | 1.0 h |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant