LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Dopuszczalny okres magazynowania | 183.0 dzień |
| Harmonogram utwardzania, @ 120.0 °C | 1.0 godz. |
| Ilość składników | Dwuskładnikowy |
| Kolor | Czarny |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Stosunek zmieszania, wg masy | 100 : 2.8 |
| Temperatura przechowywania | 25.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 103.0 °C |
| Twardość według Shore'a, Shore D | 90.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Kapsułkowanie |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant