LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Zapouzdření |
| Barva | Černá |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Plán vytvrzení, @ 120.0 °C | 1.0 hod. |
| Počet složek | 2 složky |
| Skladovatelnost | 183.0 den |
| Směšovací poměr podle hmotnosti | 100 : 2.8 |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 103.0 °C |
| Teplota skladování | 25.0 °C |
| Tvrdost v jednotce shore, Shore D | 90.0 |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant