BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF
รู้จักกันในนาม Gap Pad® 3004SF
คุณสมบัติและประโยชน์
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 3.0 W/mK |
| ความหนามาตรฐาน | 0.254 - 3.715 mm |
| ความหนาแน่น, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 กลุ่มยาง @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| ประเภทแคริเออร์ | ฟิล์ม PET ขนาด 0.25 mil |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| สี | สีเทาอ่อน |
| อุณหภูมิการทำงาน | -40.0 - 125.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.