BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF

Conhecido como Gap Pad® 3004SF

Características e Benefícios

A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
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Informação Técnica

Classificação da chama V-0
Condutividade térmica 3.0 W/mK
Cor Cinza-claro
Densidade, Maximum Final 3.2 g/cm³
Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Borracha à granel @ 23.0 °C Shore 00 70.0
Espessura padrão 0.254 - 3.715 mm
Temperatura de operação -40.0 - 125.0 °C
Tipo de operadora Filme PET de 0,25 mil