BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Cunoscut ca Gap Pad® 3004SF
Funcții și beneficii
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 3.0 W/mK |
| Culoare | Gri deschis |
| Densitate, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Duritate Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Cauciuc vrac @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Evaluare flacără | V-0 |
| Grosimea standard | 0.254 - 3.715 mm |
| Temperatura de funcționare | -40.0 - 125.0 °C |
| Tip de suport | Folie PET de 0,25 mil |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.