BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Γνωστό ως Gap Pad® 3004SF
Χαρακτηριστικά και οφέλη
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 3.0 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40.0 - 125.0 °C |
| Πυκνότητα, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Σκληρότητα Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Χύδην καουτσούκ @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Τυπικό πάχος | 0.254 - 3.715 mm |
| Τύπος μεταφοράς | Ταινία PET 0,25 mil |
| Χρώμα | Ανοιχτό γκρι |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.