BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Conocido como Gap Pad® 3004SF
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF, Material termoconductor, de alto rendimiento con almohadilla de polímero, sin silicona
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF es un material de relleno de huecos termoconductor, 3.0 W/m-K, de alto rendimiento. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF está libre de silicona por diseño y ofrece resistencias interfaciales excepcionalmente bajas a las superficies adyacentes. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF está diseñado para aplicaciones que son sensibles a la silicona. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF está construido con una película PET de 0.25 mil que proporciona una superficie sin adherencia por un lado y adherencia natural por el otro lado.
- Conductividad Térmica: 3,0 W/m-K
- Formulación sin silicona
- El lado adherente permite una fácil manipulación y colocación
- La película de PET de 0,25 mil permite un desmontaje fácil, sin dejar residuos
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Gris claro |
| Conductividad térmica | 3.0 W/mK |
| Densidad, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Espesor estándar | 0.254 - 3.715 mm |
| Temperatura de funcionamiento | -40.0 - 125.0 °C |
| Tipo de portador | Lámina de PET de 0,25 mil |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF, Material termoconductor, de alto rendimiento con almohadilla de polímero, sin silicona