BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF

被称为 Gap Pad® 3004SF

功能与优点

BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF,高性能,不含硅的导热材料,聚合物垫片
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF是一款高性能、具有3.0W/m-K导热性的导热填缝材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF是一款不含硅胶,能为相邻的表面提供极低的界面电阻。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF专为对硅胶敏感的应用而设计。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF使用0.25mil 的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜,其中一面无粘性,而另一面自带粘性。
  • 导热性能:3.0 W/m-K
  • 无硅配方
  • 粘性面易于使用
  • 0.25mil PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯),易于拆卸,无残留
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技术信息

密度, Maximum Final 3.2 g/cm³
导热性 3.0 W/mK
操作温度 -40.0 - 125.0 °C
标准厚度 0.254 - 3.715 mm
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 @ 23.0 °C Shore 00 70.0
载体类型 0.25 mil PET膜
阻燃性 V-0
颜色 浅灰色

常见问题