BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Így ismerik: Gap Pad® 3004SF
Jellemzők és előnyök
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
| Hordozóanyag típusa | 0,25 mil PET film |
| Hővezető képesség | 3.0 W/mK |
| Lángértékelés | V-0 |
| Működési hőmérséklet | -40.0 - 125.0 °C |
| Shore keménység, Thirty second delay value, ASTM D2240 Ömlesztett gumi @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Szabványos vastagság | 0.254 - 3.715 mm |
| Szín | Világosszürke |
| Sűrűség, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.