BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Znany jako Gap Pad® 3004SF
Właściwości i korzyści
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.254 - 3.715 mm |
| Gęstość, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Klasa palności | V-0 |
| Kolor | Jasnoszary |
| Przewodność cieplna | 3.0 W/mK |
| Temperatura robocza | -40.0 - 125.0 °C |
| Twardość według Shore'a, Thirty second delay value, ASTM D2240 Guma luzem @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Typ nośnika | Folia PET o grubości 0,25 mil |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.