BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Известен като Gap Pad® 3004SF
Характеристики и ползи
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
| Класификация на запалимостта | V-0 |
| Плътност, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Работна температура | -40.0 - 125.0 °C |
| Стандартна дебелина | 0.254 - 3.715 mm |
| Твърдост по Шор, Thirty second delay value, ASTM D2240 Гума в насипно състояние @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Тип носеща основа | 0,25 хил. PET филм |
| Топлопроводност | 3.0 W/mK |
| Цвят | Светлосив |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.