LOCTITE® ECCOBOND LUX 3042M
Caratteristiche e vantaggi
Electrically non-conductive adhesive designed for use in the assembly of temperature-sensitive electronic components. A dual cure system allows for maximum performance.
For good electrically non-conductive adhesion to a variety of substrates, try LOCTITE® ECCOBOND LUX 3042M. This dual cure adhesive is specially designed for assembling temperature sensitive electronic components, and is formulated to initially cure when exposed to UV light, followed by a secondary thermal cure for maximum performance.
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Informazioni tecniche
Indice tixotropico | 1.2 |
Intensità della luce schema di polimerizzazione | 100.0 mW/cm² |
Numero dei componenti | Monocomponente |
Schema di polimerizzazione, @ 120.0 °C | 30.0 min. |
Temperatura di stoccaggio | -40.0 °C |
Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
Viscosità, Cone 20 mm, Angle 2° Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 85000.0 mPa.s (cP) |